迈为股份2024年中报：百亿元存货压顶，显示、半导体封装设备营收占比0.45%

       需要注意的是，截至中报期末，迈为股份存货账面价值达109.83亿元，占当期总资产的比例为45.14%。对此，迈为股份表示，公司存货账面价值较高主要与公司的产品验收周期相关，由于公司产品验收期相对较长，导致公司存货结构中发出商品期末数额较大。

       8月29日上午，记者以投资人身份致电迈为股份董秘办公室，其工作人员表示：“（产品）验收周期约为9个月至12个月。”

       百亿元存货压顶

       据悉，迈为股份存货分为在途物资、原材料、周转材料（包括包装物和低值易耗品）、委托加工物资、在产品、库存商品（产成品）、发出商品等。

       2024年上半年，迈为股份存货中，发出商品账面价值为72.84亿元，占存货账面价值比例为66.32%。

       关于发出商品中，HJT（异质结）和TOPCon（隧穿氧化层钝化接触）设备比例分别是多少，上述工作人员回复称：“这两方面都有，我们没有进行区分。”

       迈为股份为光伏电池片设备环节丝网印刷龙头，此外，公司还进入异质结真空镀膜设备领域。据迈为股份中报，其主营产品为太阳能电池生产设备，主要应用于光伏产业链的中游电池片生产环节，包括HJT太阳能电池PECVD（等离子化学气相沉积）真空镀膜设备、HJT太阳能电池PVD（物理气相沉积）真空镀膜设备、全自动太阳能电池丝网印刷机等主设备以及自动上片机、红外线干燥炉、测试分选机等生产线配套设备。

       然而目前市场主流为TOPCon电池。迈为股份上述工作人员也表示：“异质结还是没有大规模扩产，而且现在光伏（行业）整体也不好。”

       关于存货，迈为股份也表示，存货规模较大，一方面占用了公司营运资金，另一方面由于发出商品尚未实现收入，若产品不能达到验收标准，可能产生存货跌价和损失的风险，给公司生产经营带来负面影响。

       那么，为什么光伏设备验证周期较长？其工作人员表示：“我们的设备是一台单机，到客户那边需要组装联调，还要一段（产能）爬坡时期。”

       异质结方面，迈为股份在原有丝网印刷设备的基础上攻关研发了最新的HJT丝网印刷设备，通过自主研发陆续突破核心工艺环节非晶硅薄膜沉积、TCO膜沉积所需的PECVD设备和PVD设备，并通过参股子公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术，从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。

       该工作人员表示：“异质结我们有四道工序（设备），也是到客户的厂房进行联调。我们不是一条产线直接发过去，客户就可以生产了，而是会派人过去调试。”

       一般而言，光伏电池片生产分为清洗、制绒/刻蚀、镀膜、丝网印刷等环节，迈为股份异质结设备可以整线供应，而其他技术路线设备则主要是单机，因此需要和其他厂商设备进行联调。

       显示设备、半导体封装设备能否成为营收第二曲线？

       在光伏行业产能扩张潮告一段落后，不少光伏设备厂商纷纷拓展半导体设备、显示面板设备业务。

       迈为股份表示，公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域。公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，积极拓展新领域，相继研制显示面板核心设备、半导体封装核心设备，包括OLED（有机发光二极管）柔性屏激光切割设备、MLED（Mini LED和Micro LED的统称）全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

       据迈为股份公众号发布的2024上半年发展回顾，2024年1月，其半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技（江苏）有限公司，标志着公司自主研发的国内首款（干抛式）晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。

       2024年3月，迈为股份首次推出自主研发的键合工艺装备产品：全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备、全自动熔融/混合键合设备，以及磨划工艺装备新品：IGBT（绝缘栅双极晶体管）晶圆研磨设备、晶圆扩片设备、等离子体晶圆切割设备等。

       2024年6月，迈为股份Micro LED巨量转移装备助力天马新型显示技术研究院点亮Micro LED产线，双方将持续在多款设备及工艺领域协力合作，携手推动Micro LED创新技术的快速发展与应用。

       不过，根据迈为股份2024年中报，公司其他行业营收为2187.39万元，占营收比重为0.45%。关于其他行业主要是什么，上述工作人员表示：“（是）显示设备和半导体封装设备。”

       对于显示设备、半导体封装设备能否成长为营收第二曲线，其回复称：“这要看客户验证情况，现在属于比较初级的阶段。有一些订单，关键客户还在做一些验证。”

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