台湾2024年IC产业产值突破5.3万亿新台币，晶圆代工贡献显著

根据中国台湾地区半导体协会最新公布的数据，2024年台湾集成电路（IC）产业整体产值达5.3151万亿新台币（约合1.18万亿元人民币），较2023年增长22.4%。这一显著增长主要得益于晶圆代工的强劲表现，其增量的四分之三来自该领域。

数据显示，台湾晶圆代工在2024年实现营收3.2438万亿新台币，同比增长30.1%，占IC产业总营收的61.03%，相比2023年的57.39%进一步提升。作为全球先进制程代工的龙头，台积电的表现尤为突出，推动了整个行业的快速发展。

此外，IC设计、制造、封装和测试等细分领域也表现出色。其中，IC制造业整体营收达到3.4195万亿新台币，同比增长28.4%；IC设计业营收为1.2721万亿新台币，同比增长16.0%。预计到2025年，台湾IC产业将继续保持增长势头，总产值有望达到6.1785万亿新台币。

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