芝奇国际研发16层PCB超频DDR5 R-DIMM模组，满足高效能运算需求

芝奇国际近日宣布，正在研发一款采用全新16层PCB设计的超频DDR5 R-DIMM模组。该模组将遵循最新JEDEC标准，并引入瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，以增强过电流保护和静电放电（ESD）防护能力。

这款16层PCB设计的R-DIMM模组，相较于传统的8层或10层板设计，显著提升了信号完整性，降低了讯号干扰。其高密度多层结构支持大规模运算，能够满足高阶工作站、高效能运算及高速数据运算中心等对性能的严苛需求。

此外，由于模组直接从主板获取12V电压输入，芝奇为其配备了TVS二极管和表黏着技术（SMT）保险丝，以有效防止瞬态电压突波和静电放电。据悉，该套装预计将于2025年年中在全球范围内陆续上市。

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