美光12层堆叠HBM内存即将放量，目标占据20%市场份额

美光执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research会议上透露，公司即将大规模量产12层堆叠的HBM3E内存产品。该产品的容量是竞争对手的1.5倍，功耗却低20%，展现出显著优势。Murphy强调，无论三星电子在HBM业务上的表现如何，美光的目标是在HBM领域取得与整体DRAM相当的市场占比，即20%。随着HBM产能的提升，美光的财务状况也将得到改善。

对于NAND闪存业务，Murphy表示行业整体疲软，因此美光决定减缓制程迁移，如推迟升级至最新的278层节点，以降低供应能力并推进库存消耗。预计到2025年，市场状况将逐步好转。

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