晶合集成上涨5.53%，报26.89元/股

11月12日，晶合集成盘中上涨5.53%，截至09:30，报26.89元/股，成交2.46亿元，换手率0.78%，总市值539.45亿元。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，公司主要业务是半导体晶圆的生产代工服务，业务覆盖显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、逻辑应用等领域，产品应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等行业。公司于2023年在上海证券交易所科创板上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

截至9月30日，晶合集成股东户数8.12万，人均流通股1.45万股。

2024年1月-9月，晶合集成实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归属净利润2.79亿元，同比增长771.94%。

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