天承科技上涨5.02%，报62.93元/股

9月25日，天承科技盘中上涨5.02%，截至09:35，报62.93元/股，成交946.27万元，换手率0.76%，总市值36.59亿元。

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于珠海市金湾区南水镇化联三路280号，公司主要从事研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源等半导体领域的功能性湿电子化学品，特别专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域。公司在PCB领域、电子电路行业以及先进封装领域的产品性能可靠，得到了主流封装载板厂和头部OEM的认可，同时也在TSV电镀产品领域取得了实质性突破。

截至6月30日，天承科技股东户数4036，人均流通股3173股。

2024年1月-6月，天承科技实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归属净利润3665.22万元，同比增长40.25%。

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