隆华新材：聚醚胺是否能用于电子元器件，半导体等封装材料已在互动易平台多次回复，敬请查阅
admin 阅读： 2024-09-07 16:02:14
9月7日消息，有投资者在互动平台向隆华新材提问：请问公司聚醚胺是否能用于电子元器件，半导体等封装材料？
公司回答表示：相关类似问题公司已在互动易平台多次回复，敬请查阅。
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