“芯片制造回流美国”里程碑：台积电(TSM.US)建厂补贴落地 即将发放到位

（原标题：“芯片制造回流美国”里程碑：台积电(TSM.US)建厂补贴落地 即将发放到位）

获悉，经过一系列繁琐的协议谈判以及美国国会审批流程，拜登政府终于敲定专项针对“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的《芯片法案》补贴措施，这些资助台积电赴美建厂的高额补贴资金将于今年发放到位，这一最新进展标志着拜登政府雄心勃勃的“芯片制造回流美国”宏伟蓝图达到重要里程碑。

美国商务部在周五的一份声明中表示，作为合同协议的重要部分，台积电将获得66亿美元的直接拨款补贴。尽管这一金额在今年早些时候作为初步协议的一部分被媒体披露，但该协议现在具有法律层面的约束力，使台积电成为第一个达到这一最终落地阶段的美国《芯片法案》补贴。

除了获得66亿美元的直接拨款补贴，美国政府官员表示，这家来自中国台湾的芯片制造商还获得高达50亿美元的分阶段特殊贷款，由于已经达到了一些所需的重要基准，因此台积电今年将获得至少10亿美元的贷款发放。

美国商务部长吉娜・雷蒙多在新闻发布会上表示，与台积电的赴美建厂补贴协议最终敲定，将确保最尖端的芯片制造重返美国本土，从而将关键能力留在美国。“这是全球最抢手的尖端技术之一。”她表示，“对于美国的国家安全和经济安全而言，其重要性怎么强调都不为过。”

根据媒体援引知情人士透露的消息，未来几周内将敲定更多的补贴协议，涉及英特尔、三星、SK海力士以及美光等众多芯片制造巨头们，这将巩固该国数十年来最大规模的高端制造产业政策之一，也是即将离任的拜登政府的一项标志性的立法。

据了解，美国国会于2022年通过《芯片法案》，在该法案支持下的“芯片制造公司美国建厂补贴”将包括：拨出390亿美元的直接拨款、750亿美元的贷款和贷款担保，以及高达25%的税收抵免――所有这些都是为了在持续数十年之久的芯片制造转移到韩国以及中国台湾之后，吸引芯片制造回流到美国。尽管大部分资金已经分配，但其中只有一部分是“板上钉钉”，其中包括9月宣布的一笔小额赠款。

在台积电的补贴案例中，这笔资金将用于资助台积电在亚利桑那州凤凰城北部建造三座大型芯片制造工厂的超过650亿美元支出。当芯片公司达到额外的目标时，将释放更多的资金支持。据美国商务部称，该项目是有史以来芯片公司在国外新地点进行的最大规模外国直接投资。

据媒体报道，拜登政府的官员们正面临越来越大的压力，芯片制造商以及一些州政府纷纷要求他们尽快完成谈判并拨付补贴。有媒体报道，俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒冈州和纽约州等四个州的项目符合《芯片法案》的资助条件，这些州的商业团体在最近致拜登总统的一封信中敦促立即拨付这笔资金。

其中三个州具有英特尔的大型芯片工厂建设项目，该公司首席执行官已表达了他对这一过程的失望。英特尔正面临严峻的商业挑战，这使《芯片法案》的谈判变得复杂。这家美国老牌的芯片制造商仍在研究合同的实质性条款，其中包括如果公司剥离其制造业务或被部分或全部收购，会发生什么。

特朗普曾公开批判“芯片法案”，芯片制造商们希望避免与新政府打交道

当选总统唐纳德・特朗普将于一月份重返白宫，这增加了这项努力的紧迫性。虽然芯片公司们并不担心《芯片法案》将因特朗普施压而宣告终结，毕竟该法案已经过参众两院批准，但像英特尔、三星和美光等芯片制造巨头仍然渴望避免不得不与特朗普政府重新谈判条款的可能性。

《芯片法案》旨在刺激美国高端制造业经济活动并维护国家安全，该法案在两党的支持下在美国国会获得通过。美国政府官员表示，最终协议不会在权力移交之前仓促达成，并且将力争在加速达成后立即宣布。

推动“芯片制造回流美国”，乃拜登刚上任开始就一直在极大力度推进的雄心壮志，拜登本人将这一高端制造业回流进程视为自己的杰出政治功绩。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，因此拜登将芯片制造回流美国作为任期内的最重要任务之一。

据了解，刚刚宣布胜选的特朗普近日猛烈批判“芯片法案”，他表示，对外国的芯片制造商们征收关税比直接给予补贴更能振兴美国芯片制造业，这引发了业界对特朗普领导下的美国政府可能试图改变“芯片法案”初步协议的担忧。这也给拜登以及其他白宫官员带来巨大压力，拜登正寻求在离任前与这些芯片公司达成具有约束力的协议。

美国新建工厂的芯片制造良率竟超台湾厂

美国国会在2022年通过《芯片与科学法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，法案的最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造最强国，加速实现美国政府所期望的“芯片制造回流美国”。随着近期台积电在亚利桑那州的美国第一座大型芯片工厂宣布，该工厂的芯片良率取得重大突破，且制程工艺为4nm级别这一当前台积电的最高端工艺之一，其先进程度仅次于3nm级别，“芯片制造回流美国”似乎不再是一句空洞的口号。台积电在美国的第三座工厂，未来可能聚焦于2nm以及以下更加先进制程。

芯片良率是衡量制造过程中生产出可用芯片的比率，这一指标是评估芯片制造效率的关键因素。良率直接影响到芯片工厂的经济效益，因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。

具体来说，台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中，良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点，这是一个非常重要的进展，因为良率的提高意味着更多芯片可以达到商用标准，且能够帮助芯片工厂大幅降低生产成本，以及全面提升盈利能力。

这一突破性的成就可谓是美国政府为重振美国本土的芯片制造业，以及推动“芯片制造回流美国”所做努力取得进展的重大标志。台积电是英伟达、AMD、博通以及苹果公司等美国科技巨头的最核心芯片代工合作伙伴，可谓掌握着整个美国科技行业的几乎所有芯片产量。

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