业绩会议前，台积电(TSM.US)两大客户“送礼”：英伟达加单25%，2nm首位客户将是苹果

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获悉，在周四至关重要的第二季度业绩会议前夕，有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM.US)不断迎来关于业绩预期的好消息。近日有业内人士曝出，由于全球对于英伟达(NVDA.US)即将量产的Blackwell架构AI GPU需求极为强劲，英伟达已将其与芯片代工巨头台积电的AI GPU代工订单量大幅增加至少25%。业内人士还指出，台积电最大规模客户苹果(AAPL.US)将于2025年获得台积电不久后推出的最先进制程――即2nm制程的第一波大订单，届时将用于iPhone 17，台积电下一代3D先进封装SoIC则规划用于苹果M5芯片，预计2025年量产。

英伟达新推出的基于Blackwell架构的AI GPU――即B100/B200/GB200，一些市场调研报告显示，由于台积电3/4/5nm产能满载以及CoWoS先进封装产能扩张需要更长时间，可能需要等到今年第四季度Blackwell架构GPU才能实现少量出货以及开启客户测试，真正放量投入市场至少要等到2025年第一季度。

消息称台积电正准备全面投产英伟达的下一代旗舰AI GPU――基于Blackwell架构的高性能 AI GPU硬件，但由于客户们需求过于强劲，英伟达已将对台积电的Blackwell AI GPU订单大幅增加25%。这一加单趋势表明，全球企业以及一些政府机构对AI最核心硬件的需求并没有丝毫放缓，英伟达与台积电的业绩在2024年下半年的表现无疑将非常出色，而2025年的表现也许将更加出色。

成为台积电兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei)近日在台积电股东大会上重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期，并且魏哲家已明示台积电的涨价想法。魏哲家还在股东大会上透露：目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。

NVIDIA的下一代AI GPU――基于Blackwell的AI GPU家族将迎来全新的超高性能提升，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta以及微软等科技巨头们将在其最新的数据中心AI服务器系统中大量配置Blackwell AI GPU，华尔街分析师们普遍猜测这些科技巨头对于英伟达硬件的需求将远远超出市场预期。

据分析师们预期，以Blackwell架构打造的英伟达B100 AI GPU的平均售价约为3万美元至3.5万美元，而搭载英伟达自研基于ARM架构的Grace CPU，以及英伟达B200 AI GPU的超级服务器芯片――GB200售价则有可能介于6万美元至7万美元甚至更高。

随着这一消息全面蔓延，基于Blackwell的AI GPU家族需求以及将于何时开启5nm及以下先进制程与先进封装的涨价模式，预计将成为台积电业绩电话会议的热议焦点。

此外，据消息人士透露，苹果将享受台积电全新2nm制程的首波产能浪潮。据报道，台积电本周将启动其2nm制程的试生产模式，预计2025年实现量产。传言苹果下一代M5芯片及其采用的3D级别的SoIC先进封装将在2025年实现量产，消息人士表示，为了给大客户苹果做好SoIC先进封装产能准备，台积电明年需要将 SoIC 产能至少提高一倍，目前每月的 SoIC 产能仅仅约4000片。并且预计2026还将有更高数量级的提升幅度。

阿斯麦发言人在6月曾透露，阿斯麦将于今年年底之前向其最大规模的光刻机客户、有着“芯片代工之王”称号的台积电交付最新推出的high-NA EUV光刻机，这一消息在当时直接驱动阿斯麦股价飙升。对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。

相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。目前英伟达H100/H200 AI GPU集中采用台积电4nm制程工艺，全新推出的Blackwell架构AI GPU则将采用台积电3nm制程工艺，未来英伟达AI GPU以及苹果AI智能手机芯片，有望有望集中采用台积电2nm甚至1.6nm制程。

华尔街齐声看涨! 股价狂飙的台积电涨势也许远未停止

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单，因此台积电业绩报告中与5nm以及以下制程带来的营收也将是市场聚焦点，这一数据可能很大程度反映出英伟达H100/H200以及AMD Instinct MI300系列等基于5nm制程的AI芯片需求火热程度。

台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献；预计明年起，3nm及以下制程和CoWoS等先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。

华尔街顶级投行们近期纷纷大举上调台积电目标股价，意味着市值一度破万亿美元的台积电涨势未止，自今年以来，台积电美股ADR价格狂飙超80%。华尔街大行上调台积电股价的核心逻辑均在于人工智能热潮带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别制程和CoWoS先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。

麦格理证券最新的一份报告指出，台积电通过供应链访查得知，多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应，这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计，到2025年，台积电的毛利率将攀升至55.1%，2026年有望进一步逼近六成，达到59.3%。

此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户3nm代工合约排队现象预计将持续至2026年。

据台湾工商时报消息，明年台积电3nm代工报价涨幅有可能在5%以上，以CoWoS为代表的chiplet先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。

高盛的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币(最新台股价在1040附近)。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们近日在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”此外，高盛予以台积电美股ADR高达218美元目标价(台积电美股ADR最新收盘价在187美元附近)。

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