“芯片制造回流美国”进程加快! 台积电(TSM.US)“赴美建厂”获116亿美元资金支持

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获悉，美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电(TSM.US)提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂，以帮助全球最顶级芯片制造商在美国建造更多的芯片工厂进而扩大产能，最终目的则在于将美国打造为芯片制造强国，加速实现拜登政府所期望的“芯片制造回流美国”。此前美国芯片制造巨头英特尔已获得高达85亿美元的政府补贴以及多达110亿美元的特殊贷款支持。

根据美国政府周一宣布的初步协议，台积电将在亚利桑那州最大城市凤凰城建设第三家大型芯片工厂，此前在该州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工厂预计将分别于2025年和2028年进行大规模投产。台积电乃美国科技巨头苹果公司(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等芯片设计巨头们的最核心芯片代工厂，美国政府的该补贴计划总计将支持台积电在这三家美国芯片工厂的投资超过650亿美元。

据了解，台积电在美国的第三个芯片制造基地将采用下一代2nm级别的工艺技术，并计划在2030年前投入运营。美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，2nm级别的芯片对包括人工智能在内的新兴技术以及军事技术至关重要。台积电在美国亚利桑那州的第一以及第二家芯片厂则专注于5nm以及以下的先进制程芯片，预计将集中于3nm先进制程。

“顺便说一下，我们将有史以来第一次在美国大规模生产地球上最先进制程的芯片，与美国工人们一起开启生产。”雷蒙多在宣布补贴之前的一次简报会上告诉记者。台积电计划于2025年在中国台湾的芯片工厂率先生产2nm芯片。

拜登政府的筹码――美国商务部正在分配390亿美元的芯片法案拨款

?英特尔此前已斩获高达补贴!“芯片制造回流美国”步伐迅速加快

在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)3月份宣布获得高达85亿美元的政府补贴以及多达110亿美元的特殊贷款支持。据了解，英特尔所获得的补贴支持来自于2022年拜登政府所出台的《芯片法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，实现拜登政府所期望的“芯片高端制造业回流美国”，英特尔目前可谓是“制造业回流美国”这一背景下的最大受益者。

台积电正式获得高额补贴，则标志着拜登政府2022年推动并通过的《芯片法案》推动美国芯片制造业发展的另一个重要里程碑，即来自国外的芯片公司也有望获得高额补贴。补贴台积电赴美建厂可谓是该计划下宣布的规模最大的补贴项目之一，该计划拨出390亿美元的直接拨款补助，加上高达价值750亿美元的特殊贷款和担保，以说服芯片公司在未来将生产线陆续转移至美国进行建厂。

英特尔已经签署了一项近200亿美元补助和贷款的初步协议，而来自韩国的芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)预计将获得超过60亿美元的补助。美国商务部还向制造老一代芯片的公司给予部分补助支持，同时预计将在未来几周内宣布向美国存储巨头美光科技(MU.US)提供数十亿美元的一揽子在美工厂建造计划。

自拜登上任以来，来自全球范围的芯片公司已宣布在美国投资超过2000亿美元，投资份额最大的领域集中在台积电以及三星等芯片制造商，其中最大的集群出现在亚利桑那州、得克萨斯州以及纽约州。周一公布的协议是在美国商务部和台积电进行了数月的谈判之后所达成。按照市场份额计算，台积电目前是全球市场份额最大的合同芯片代工厂。

台积电董事长Mark Liu在一份声明中表示:“《芯片法案》所提供的资金将为台积电提供进行这项前所未有的投资的重大机遇，并为我们在美国提供最先进芯片制造技术的代工服务。”

台积电在凤凰城的工作给拜登带来了更多的政治风险。拜登在2020年以大约1万票的优势在亚利桑那州击败了美国前总统唐纳德・特朗普(Donald Trump)，目前正寻求在这个竞争激烈的州再次获胜，以帮助确保拜登实现连任。虽然在亚利桑那州的投资是在特朗普执政的最后一年启动，但台积电在该州的项目与拜登重振美国制造业的竞选信息越来越紧密地联系在一起。

芯片产能亟需扩大，尤其是AI芯片产能远远跟不上需求

据了解，美国亚利桑那州已经从芯片法案中获得了一些最大规模的补贴，除了几十个供应链倡议外，英特尔还进行了大规模扩张。雷蒙多表示，台积电获得的拨款包括5000万美元的资金，用于培训当地工人，并将创造高达6000个高科技制造业工作岗位和2万多个建筑工作岗位。

据另一名高级政府官员称，该项目预计还将受益于美国投资税收抵免。

台积电的美国建厂计划可谓经历挫折，包括与工会持续数月的冲突，导致第一家工厂的建设推迟。第二家工厂目前计划于2028年开始生产3nm，以及部分2nm芯片，此前由于市场状况和美国政府支持水平的不确定性，该工厂从2026年推迟到2028年。此外，至少有一家台积电的核心设备与原材料供应商以劳动力困难为由，取消了计划中的亚利桑那州项目。

台积电可能需要几个月的时间才能收到任何承诺的资金援助，因为该公司将进入尽职调查期，然后才能达成最终的、有约束力的协议。然后，美国政府提供的这笔资金将根据建设和生产基准发放，如果台积电没有履行相关的协议，这笔资金有可能会被收回。

台积电在日本和德国还有其他正在进行的国际工厂建设项目。台积电今年为第一座熊本芯片制造厂举行了开业仪式，日本政府为其提供了高额补贴。

英特尔CEO帕特・盖尔辛格(Pat Gelsinger)和有着“ChatGPT之父”称号的OpenAI CEO奥尔特曼近日在美国加州圣何塞会议中心进行对话，双方强调世界势必将需要更多AI芯片以及更大规模的芯片产能。

奥尔特曼在会议上表示：“事实的核心是，我们认为世界将需要更多芯片用于AI算力。这将需要全球在很多方面进行投资，这些投资规模可能超出我们的想象范围。我们现在还没有掌握足够的数据。”

在当下盖尔辛格称之为“芯经济(Siliconomy)”的浪潮中，他表示英特尔将利用市场未来对AI芯片以及其他芯片的狂热需求，来重新夺回英特尔在芯片制造领域的领袖地位。盖尔辛格表示，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手英伟达与AMD，他还强调未来将为微软量产高性能AI芯片。盖尔辛格预测，到2030年，英特尔将主要通过满足对AI芯片的庞大需求，使其芯片代工业务达到全球第二规模，其规模可能仅略输于代工之王台积电。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先进制程。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。

“台积电之父” 张忠谋近日在台积电位于日本的第一家芯片制造工厂成立的开业仪式上表示，根据他与全球顶级芯片公司高管们的探讨，目前全球对于包括AI芯片在内的芯片产能需求无比庞大。张忠谋表示：“这些顶级芯片公司几乎都在谈论，他们需要我们在全球建立更多的芯片制造工厂，需求不是几万片或几十万片晶圆，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片厂。”

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