英特尔(INTC.US)重塑代工业务展露潜力 但追赶台积电(TSM.US)仍需数年

（原标题：英特尔(INTC.US)重塑代工业务展露潜力 但追赶台积电(TSM.US)仍需数年）

获悉，英特尔(INTC.US)在周三举行的晶圆代工活动Intel Foundry Direct Connect大会强调了与微软(MSFT.US)的新合作关系以及与人工智能有关的进展。但分析师表示，尽管取得了这些进展，英特尔仍远远落后于该领域的最大企业台积电(TSM.US)。

以布拉德・林(Brad Lin)为首的美银分析师在一份投资者说明中写道：“随着英特尔积极发展代工业务，未来出现更多的客户或供应商合作关系可能不足为奇，但我们认为执行力、规模和良品率仍是代工竞争的关键。”

在此次会议上，英特尔还宣布将在2027年推出14A，并坚称其在四年内推出五个节点的路线图已步入正轨。尽管英特尔建立了新的合作伙伴关系[包括与Arm(ARM.US)在系统芯片方面的合作]，并具备了新的先进系统组装和测试能力，但目前仍有很多工作要做。

美银分析师补充说：“我们预计，得益于其技术领先地位、更好的成本结构和最佳的商业模式，台积电将继续领先于英特尔。”美银仍维持对台积电的“买入”评级。

除了微软的声明，英特尔还提到博通(AVGO.US)和联发科是其代工业务的客户。

在CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)试图扭转英特尔命运的过程中，这个新生的部门一直是大力推动的对象，该部门在最近一个季度的收入为2.91亿美元。相比之下，台积电同期收入为196.2亿美元。

相对于美银的观点，坎托・菲茨杰拉德公司(Cantor Fitzgerald)对此次发布会的看法更为乐观，分析师C.J. Muse认为，尽管还有更多工作要做，但此次发布会凸显了英特尔“作为潜在代工厂的真才实学”。

Muse补充说，格芯(GFS.US)有可能成为英特尔的“潜在战略合作伙伴”，尽管该公司最近与联华电子(UMC.US)和Tower半导体(TSEM.US)的合作对这种可能性有所降低。此外，Muse重申了对英特尔的“中性”评级和50美元的目标价。

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