堪称“芯片制造回流美国”最大受益者! 英特尔(INTC.US)有望获百亿美元补贴

（原标题：堪称“芯片制造回流美国”最大受益者! 英特尔(INTC.US)有望获百亿美元补贴）

获悉，美国老牌芯片制造商英特尔(INTC.US)正在与拜登政府讨论获得超过100亿美元的芯片制造补贴。有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。

据了解，这些补贴来自2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》( Chips and Science Act)。根据补贴细节，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，以帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，实现拜登政府所期望的“芯片等高端制造业回流美国”。

2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》旨在扩大美国境内的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力，以全面增强美国在全球芯片制造领域中的竞争力并减少对外部供应链的依赖。

而美国IDM模式芯片制造巨头英特尔，被多数华尔街分析师视为最有可能获得高额政府补贴。英特尔和美国商务部拒绝就媒体援引的知情人士消息置评。知情人士还表示，目前尚不清楚英特尔所获得的补贴将如何在直接拨款补贴和特别贷款之间分配。

IDM模式的芯片企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、资金消耗最大、风险系数最高的芯片企业，而三星电子和英特尔就是全球最顶尖的IDM芯片企业。台积电主要负责芯片制造这一核心环节，在芯片产业链中属于Foundry模式。

根据商务部发布的信息，尽管没有对任一公司可以申请的资金总额设定上限，但预计补助金将占芯片制造商资本支出的5%到15%。对于英特尔而言，这意味着其在亚利桑那和俄亥俄州的工厂项目可能会收到25亿到105亿美元的补助金。据知情人士透露，拜登政府可能默认美国企业“优先级”，预计英特尔已经申请在美国的芯片制造项目上投资超过500亿美元，这可能使其获得的补助金和贷款总额达到大约175亿美元。

三星电子与台积电等芯片制造巨头也有望获高额补贴

有媒体在上个月底曾报道，拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSM.US)、三星电子、美光科技(MU.US)以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。

媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器(TXN.US)和知名芯片制造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能获得补贴。

在2023年8月，也就是《芯片与科学法案》签署成为法律一年之后，美国总统拜登以及拜登政府顾问曾多次大肆吹捧该法案取得的巨大成就，包括有460多家在全球芯片行业的占据重要地位的公司提交了申请资金的意向书。

三星电子正在德克萨斯州泰勒建设一家芯片工厂，成本已超过250亿美元，远高于最初预测(比三星最初的预测增加超80 亿美元)。这主要是由于美国持续通胀导致建筑成本上升。三星计划在2024年完成工厂建设，并于2025年开始生产5nm以下先进制程芯片，该工厂将创造大约2000个高端芯片制造职位。

台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设进展迅速，预计耗资400亿美元，尽管因为技术工人短缺和报告中的工会纠纷导致了项目启动的延迟。台积电计划在2025年上半年开始在其凤凰城工厂的生产。

台积电表示，该芯片工厂得到了当地、州和联邦政府的强力支持，并且正在与当地的贸易和工会伙伴发展积极的关系，以及解决工厂基础设施、公用事业和设备安装问题上取得了良好进展。台积电还已经为亚利桑那州工厂的运营做了早期准备，并已经在凤凰城地区雇佣了接近1100名本地员工。

据了解，美国亚利桑那州芯片工厂是台积电对美国市场进行的最大规模投资之一，预计将生产最先进的3nm或者2nm芯片，这些芯片用于各种从人工智能到5G和移动端设备等高科技应用。

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