台积电(TSM.US)将与合作伙伴在日本建立第二家芯片厂 计划2027年开始运营

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获悉，台积电(TSM.US)正在扩大其在日本的产量，计划建设第二家芯片制造厂，这是日本首相岸田文雄政府寻求提振国内芯片生产的一个重大胜利。

这家全球最大的合同芯片制造商表示，丰田汽车公司也将加入台积电，成为日本先进半导体制造公司(JASM)的新投资者。JASM是台积电在熊本的控股制造子公司。台积电董事会批准向JASM注资不超过52.6亿美元，但目前尚不清楚这些资金将如何使用。

该工厂将靠近台积电位于日本西南部熊本的第一家工厂。台积电周二在一份声明中说，它将增加6/7纳米工艺技术，推进该园区生产的技术。

第二家芯片工厂，也被称为晶圆厂，计划在2027年底开始运营。台积电表示，加上JASM的第一家晶圆厂，在“日本政府的大力支持”下，总投资将超过200亿美元。据悉，台积电已经在考虑在日本建立第三家工厂，使用更先进的3nm技术。

台积电表示，熊本工厂的两家工厂将拥有超过10万片12英寸晶圆的月生产能力，并创造超过3400个高科技工作岗位。

在疫情期间芯片短缺之后，包括美国、日本和德国在内的世界主要国家一直在竞相在国内建立一个全面的半导体供应链，以避免未来对经济造成干扰。

日本经济产业省正准备提供约2万亿日元(130亿美元)的补贴，以推动芯片投资，以恢复其作为主要半导体大国的地位，台积电已经获得了一些补贴。

这家台湾芯片制造商在熊本的第一家工厂由索尼集团和电装公司(Denso Corp.)提供部分资金。该工厂采用先进的12纳米技术，预计将于2024年底开始量产。通过此次投资，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有JASM约86.5%、6%、5.5%和2%的股份。

台积电还在亚利桑那州建设两个先进的工厂，但美国的项目因劳动力和成本问题而被推迟。与此同时，台积电和台湾政府官员一再表示，日本工厂进展顺利。台积电董事会周二还批准向其位于亚利桑那州的全资子公司注资不超过50亿美元。

台积电还宣布了在德国建厂的计划。

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