中信证券台积电(TSM.US)2023Q4季报点评：24年营收指引超预期 业绩增长、估值扩张有望并行

（原标题：中信证券台积电(TSM.US)2023Q4季报点评：24年营收指引超预期 业绩增长、估值扩张有望并行）

获悉，中信证券发布研究报告称，台积电(TSM.US)当前股价对应2023-2025年PE分别为14/12/10倍，伴随下游PC、手机IC库存逐步恢复正常，叠加数据中心市场持续高景气度，公司2024年-2025年业绩有望保持快速增长。作为典型周期股，公司亦有望同时受益于业绩改善、估值扩张，当前位置风险收益比较佳。

�中信证券主要观点如下：

财务概览：当季营收&毛利率均处于指引上沿，24Q1营收指引积极。

1)收入：当季营收6255亿新台币(同比持平，环比 14%)，处于公司此前6061-6272亿新台币指引的上沿。2)毛利率：当季毛利率53.0%(同比-9.2ppts，环比-1.3ppts)，处于公司此前51.5%-53.5%指引的上沿。3)净利润：当季净利润2387亿新台币(同比-19%，环比 13%)。

4)2023全年业绩：公司全年营收2.16万亿新台币(同比-4.5%)，毛利率54.4%(同比-5.2ppts)，净利润9792亿新台币(同比-14.4%)，Capex为9498亿新台币(304亿美元，同比-12.3%)。5)24Q1业绩指引：公司预计24Q1收入约180-188亿美元(约5680-5932亿新台币)，毛利率约52%-54%。6)2024年业绩指引：公司预计2024年营收增长约20%-25%，拉动因素主要是3nm产能爬坡，以及AI景气度较高。

营收拆分：3nm制程营收占比环比显著提升、手机、HPC、汽车营收占比环比增长明显。

1)分制程来看：23Q4公司3nm/5nm/7nm制程营收占比分别为15%/35%/17%(23Q3分别为6%/37%/16%)，合计67%(23Q3为59%)。2023年公司3nm/5nm/7nm制程营收占比分别为6%/33%/19%(2022年分别为0%/26%/27%)，2023年7nm及以下收入占比合计58%(2022年为53%)。

2)分应用场景来看：23Q4公司HPC/智能手机/IoT/汽车/数字消费电子(DCE)营收占比分别为43%/43%/5%/5%/2%，环比增长 17%/ 27%/-29%/ 13%/-35%。2023年公司HPC/智能手机/IoT/汽车/数字消费电子(DCE)营收占比分别为43%/38%/8%/6%/2%，同比分别增长 0%/-8%/-17%/ 15%/-16%。

先进制程量产&研发进展：N3E已于23Q4量产交付，N2工艺将于2025-2026年量产交付。

1)在此次法说会上，公司披露N3E制程已在23Q4开始量产，后续N3P(类似于英特尔18A工艺)和N3X工艺正在研发中，以满足下游HPC不同客户的需求。2)对于更为先进的N2工艺，公司维持之前的量产进度预测：N2工艺将在2025H2给客户送样，2026年量产。

工厂&Capex：日本、德国、美国新工厂建厂顺利，公司预计2024年全年Capex约280-320亿美元。

1)日本工厂：公司在此次法说会上批露，日本工厂将在2024年2月份举办开工典礼，主要用于投产N12、N16、N22、N28制程工艺。公司维持此前2024年量产的节奏预测。

2)德国工厂：公司在此次法说会上批露，德国工厂将于2024Q4开工建设，2027年投产，制程主要涉及22/28/12/16nm，专注于汽车和工业半导体的生产。

3)美国亚利桑那州工厂：主要用于生产N4制程，公司预计将于25H2开始量产交付。4)Capex情况：2023年台积电全年Capex支出为304.5亿美元，公司预计2024年总体Capex为280-320亿美元。

投资建议：

考虑到公司2023Q4业绩超预期以及对2024年业绩指引积极，以及智能手机&PC需求开始回暖、下游AI需求保持高景气度，调整公司2024-2025年营收预测至2.68/3.18万亿新台币(原预测值分别为2.66/3.16万新台币)，调整公司2024-2025年GAAP净利润预测至0.99/1.20万亿新台币(原预测值分别为0.98/1.18万亿新台币);新增公司2026年营收预测为3.57万亿新台币，新增公司2026年GAAP净利润预测为1.38万亿新台币。

公司当前股价对应2023-2025年PE分别为14/12/10倍，伴随下游PC、手机IC库存逐步恢复正常，叠加数据中心市场持续高景气度，公司2024年-2025年业绩有望保持快速增长。作为典型周期股，公司亦有望同时受益于业绩改善、估值扩张，当前位置风险收益比较佳。

风险因素：

AI行业发展与技术迭代不及预期风险;全球宏观经济波动导致下游HPC、智能手机、IoT与汽车需求不及预期风险;3纳米与2纳米先进制程进展不及预期风险;人工成本增加与核心技术人员流失风险;半导体行业竞争加剧风险;地缘政治冲突导致全球流通受阻风险等。

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