传格芯(GFS.US)联电(UMC.US)酝酿合并 地缘壁垒和资金压力使交易困难

（原标题：传格芯(GFS.US)联电(UMC.US)酝酿合并 地缘壁垒和资金压力使交易困难）

获悉，据知情人士透露，格芯(GFS.US)正在探索与中国台湾省芯片制造商联电(UMC.US)进行合并，旨在打造一家更具弹性的老一代半导体制造商。然而，这一交易实现的可能性较低。

今年2月，Tim Breen被任命为格芯新任首席执行官，并将于4月上任。他愿意考虑各种交易选择，包括与联电进行合作。由于讨论是私下进行的，这些知情人士不愿透露姓名。

目前，格芯市值约为200亿美元，联电市值约为170亿美元。两家公司都从事周期性很强的业务，需要大量资本支出。格芯手头没有足够的现金来为直接收购提供资金，因此交易可能需要它大量借贷或稀释其股票。

除了如何合并两家公司以及谁将控制业务的复杂性之外，地缘政治也会使合并充满挑战。彭博情报技术分析师Charles Shum和Steven Tseng在周一的一份报告中表示，此类交易可能需要获得中国监管机构的批准，这“是一个重大障碍”。

格芯没有回应置评请求。联电首席财务官Liu Chi-tung拒绝置评，称公司不讨论市场传言。

随着美国总统唐纳德・特朗普威胁要加征更多关税，中国台湾省芯片制造商已成为将制造业转移到美国的先锋。半导体为从人工智能革命到汽车生产等所有领域提供动力，在地缘政治紧张局势不断升级的背景下，半导体已成为各国政府的首要任务。

据一位知情人士透露，联电尚未回应格芯最近关于合并可能性的询问。

Wolfe Research分析师Chris Caso在一份报告中表示，合并后格芯将“扩大规模，而联电则能够将其产能分散到中国以外地区”。“成熟节点制造领域的行业整合将使供应商能够抵御来自中国供应商的更大侵蚀，并提高他们在客户中的地位。”

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