美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定 主要厂商面临库存高压

（原标题：美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定 主要厂商面临库存高压）

获悉，根据美国银行对约80家公司的库存/销售趋势分析，2024年第四季度半导体(不包括存储器)库存天数环比增加8天至116天，较5年历史中位数(94天)高出22天。这一数字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善，表明行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。

上下游库存分化明显

在供应链的上游，包括存储器、代工和半导体等环节，库存天数为112天，环比下降了1天，但仍比5年均值高出17天。其中，存储器的库存天数为130天，环比减少了16天，较5年均值高出24天，表明存储器市场在逐步调整库存水平。代工环节的库存天数则降至77天，环比下降了13天，低于5年均值3天，显示出该领域的库存压力有所缓解。

下游方面，包括OEM、分销商和EMS等环节的库存天数为56天，环比减少了10天，但仍比5年均值高出6天。其中，分销商的库存天数为63天，环比增加1天，较5年均值高出14天，而EMS的库存天数为71天，环比减少2天，与5年均值基本持平。

前七大半导体厂商库存概况

对于约占行业库存60%（不含存储器）的7家主要半导体厂商英特尔(INTC.US)、德州仪器(TXN.US)、英飞凌、意法半导体(STM.US)、高通(QCOM.US)、安森美(ON.US)、英伟达(NVDA.US)，美银重点关注以下几点：

库存天数显著高于历史水平：七大厂商平均库存天数为157天，环比增加8天，较五年历史中位数(105天)高出52天。

德州仪器库存偏离幅度最大：德州仪器库存天数较历史中位数高出98天，安森美同样处于高位(高出93天)，而英伟达库存天数则低于历史中位数3天。

自由现金流利润率与库存趋势对比：七大厂商过去12个月(TTM)的自由现金流(FCF)利润率同比下降260个基点，而库存天数同比增加超过5%。

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