西斯特完成数千万级A轮融资

西斯特是一家高端磨具产品及系统解决方案提供商。公司基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用。践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案。其产品在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。近日，西斯特完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。(IT桔子)

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