忱芯科技完成2亿元B轮融资

网络阅读： 2024-12-03 17:17:59

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忱芯科技是一家碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商，主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块 ”定制化应用解决方案，产品主要应用于航空、新能源发电、高端医疗以及石油开采等领域。近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。(IT桔子)

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