亚笙半导体获得A轮融资

网络阅读： 2024-11-05 11:18:04

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亚笙半导体专注于集成电路半导体、显示、光伏这三大泛半导体领域，为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品及解决方案。近日，亚笙半导体完成A轮近五千万元融资，本轮投资方包括元禾璞华、汉理资本等知名投资机构。本轮融资主要用于亚笙半导体在半导体附属设备进一步的国产化研发、生产制造和为公司大规模量产交付提供支持。(IT桔子)

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