芯朴科技 完成近亿元 A 轮融资
网络 阅读： 2024-09-25 12:17:42
射频前端芯片研发公司芯朴科技已完成近亿元 A 轮融资，投资方包括创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产等，此前投资机构有北极光、华创资本、张江高科和韦豪。芯朴科技成立于 2018 年，总部在上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发，提供射频前端解决方案。
本文 原创，转载保留链接！网址：https://licai.bangqike.com/cjnews/800987.html
声明
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
