中国正在加大对芯片制造设备的支出

上周发布的一份行业报告显示，中国正在加大对芯片制造设备的支出，今年上半年超过了美国、韩国、中国台湾和日本的总支出。



这一巨额投资是由中国政府努力实现芯片自给自足所推动的，因为中国希望对冲西方限制可能阻碍其获得关键技术的进一步风险。



根据全球半导体行业协会SEMI的数据，在2024年上半年，中国在采购芯片制造设备上花费了高达247.3亿美元。这比韩国、台湾、北美和日本在同一时期花费的236.8亿美元总和还要多。美国占据了北美的大部分支出。



自2022年10月美国实施更严格的出口限制以来，中国的疯狂购买加速了。根据SEMI的数据，年度支出从2022年的280亿美元飙升至2023年的366亿美元，预计今年这一数字将超过350亿美元。



SEMI高级主管克拉克·曾(Clark Tseng)告诉CNBC，囤积可能会延续到今年下半年，但他预计明年将放缓，以“消化产能”。



*规模经济还是产能过剩？*

他说，这种过度投资最终将导致“未来产能效率低下或利用率不足”，给中国以外的行业同行带来价格压力。



中国在生产老一代芯片方面有更多的经验，这些芯片的节点至少为20纳米。这些芯片广泛用于消费电子产品、汽车和家用电器。



新加坡国立大学高级讲师、欣里希基金会研究员亚历克斯·卡普里（Alex Capri）在接受CNBC采访时表示，在某种程度上，中国正在“顺利地”生产传统芯片。



世界可能很快就会面临传统芯片产能过剩的问题，就像电动汽车和太阳能电池板等其他行业已经出现的情况一样。公司发现很难与充斥市场的廉价产品的中国公司竞争。



但卡普里表示，在更先进、更强大的芯片方面，“中国还有很长的路要走”。先进的芯片具有更小的晶体管，允许在单个半导体上封装更多的晶体管，从而产生更强大的处理能力。



卡普里指出，美国的出口管制实际上切断了中国获得尖端制造技术的机会，这些技术被称为极紫外线（EUV）工具。这些限制造成了一个瓶颈，可能会给中国向更先进的芯片制造迈进的努力带来严重挫折。



“他们正试图弄清楚如何建造它，但这几乎是不可能的。”卡普里说。



不过，他指出华为去年推出的搭载7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机是个例外。



虽然中芯国际在不使用EUV设备的情况下生产7纳米芯片是一个突破，但他表示，“(与使用尖端设备相比)效率更低，成本也高得多。”



*不会离开*

卡普里表示，中国企业囤积芯片制造设备可能是一种“先发制人的举措”，以防范美国政府可能在美国总统大选前对该行业实施进一步出口限制的潜在风险。



全面的出口限制并未取代中国作为全球许多大型半导体设备制造商最大收入来源的地位。



去年，荷兰和日本对中国的尖端半导体设备实施了出口限制，此举符合华盛顿切断中国获得关键技术的利益。



荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)面向中国客户的销售收入占比从2022年第四季度的17%增加到今年第二季度的49%，增加了一倍多。



在6月当季，东京电子（Tokyo Electron）和Screen Holdings的总营收中都有超过40%来自中国，预计销售额将继续扩大。



SEMI的数据显示，今年第二季度，美国对中国大陆的设备销售额为122.1亿美元，对韩国为45.2亿美元，对中国台湾为39亿美元，对日本为16.1亿美元。



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