三星HBM芯片成功通过英伟达的严格测试
网络 阅读: 2024-07-04 10:39:22
据最新消息,三星电子的HBM3e(高带宽内存)芯片已经成功通过了英伟达的质量测试。目前,三星正在就大规模生产HBM并供应给英伟达的事宜与后者展开谈判。然而,截至目前,三星方面尚未对此发表任何声明。
在今年5月,有消息称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测。随后,三星电子发表声明澄清了这一说法,称所谓的芯片因发热和能耗问题尚未通过检测的说法并不属实,并表示检测工作正在按计划顺利推进。
帮企客一直致力于为您提供最新、最全面的财经资讯。如果您想了解更多行业动态,请关注我们的网站。同时,我们也会为您带来关于三星电子HBM3e芯片的最新进展。
在今年5月,有消息称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测。随后,三星电子发表声明澄清了这一说法,称所谓的芯片因发热和能耗问题尚未通过检测的说法并不属实,并表示检测工作正在按计划顺利推进。
帮企客一直致力于为您提供最新、最全面的财经资讯。如果您想了解更多行业动态,请关注我们的网站。同时,我们也会为您带来关于三星电子HBM3e芯片的最新进展。
本文 原创,转载保留链接!网址:https://licai.bangqike.com/cjnews/623708.html
声明
1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。


