中英科技申请高Tg复合材料专利，保证高Tg、低热膨胀的半固化片得以有效制得

（原标题：中英科技申请高Tg复合材料专利，保证高Tg、低热膨胀的半固化片得以有效制得）

金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，常州中英科技股份有限公司申请一项名为“一种高Tg复合材料制备的半固化片与覆铜板“，公开号CN117384408A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种高Tg复合材料制备的半固化片与覆铜板。本发明提供一种高Tg复合材料制备的半固化片，其原料组成包括：双马来酰亚胺二苯甲烷、氰酸酯树脂、填料、阻燃剂、溶剂、聚芳醚、丁二烯-苯乙烯共聚物、偶联剂、催化剂，以及纤维质增强材料，其制备方法依次包括以下步骤：S1、基体树脂胶液制备；S2、混合物制备；S3、预浸液制备；S4、半固化片制备，保证高Tg、低热膨胀的半固化片得以有效制得。此外，本发明还提供一种该半固化片制得的覆铜板，其制备方法依次为：将所述半固化片和铜箔、膜叠合在一起，经过2次层压工艺之后，再冷却，制得所述覆铜板。

本文源自：金融界

作者：情报员

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