晶合集成在香港上市

7月10日消息，7月10日，全球领先的12英寸纯晶圆代工企业晶合集成，在香港联合交易所主板挂牌上市。

晶合集成是次IPO全球发售2.16167亿股H股(占发行完成后总股份的9.72%)，每股上限定价32.30港元，募集资金总额约69.82亿港元，募资净额约67.79亿港元。晶合集成是次招股，公开发售部分获344.26倍认购，国际发售部分获14.62倍认购。

晶合集成是次IPO招股引入20名基石投资者，合共认购约1.079104亿股(占全球发售股份的49.92%)，按发售价中位数计认购约33.72亿港元，基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿、广发基金、上海高毅、Perseverance Asset、汇添富、NGS Super、HHLRA(高瓴)、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际等。

招股书显示，晶合集成在香港上市后的股东架构中，合肥市国资委旗下合肥建投持股21.07%，合肥芯屏持股14.78%，合计持股35.85%，为控股股东。力晶创投，持股7.28%；华勤技术，合计持股9.93%。

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