PCB制造商广合科技成功在香港上市

3月23日消息，3月20日，来自广东广州保税区的A股公司广合科技(001389.SZ)(01989.HK)，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。广合科技是次IPO全球发售4600万股H股(占发行完成后总股份的约9.74%)，每股定价71.88港元，募集资金总额约33.06亿港元，募资净额约31.85亿港元。

广合科技是次招股，公开发售部分获1070.72倍认购，国际发售部分获14.64倍认购。

广合科技是次IPO招股引入12名基石投资者，合共认购约1.90亿美元(约14.86亿港元)的发售股份，基石投资者包括CPE(源峰基金管理)、源峰资产、上海景林、香港景林、UBS、惠理、Eastspring、GBAHIL(大湾区共同家园)、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财等。

广合科技，作为算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。广合科技的前身为大众电脑于2002年通过子公司BTI设立。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一、在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

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