消息称地平线芯片负责人将离职，公司走向软硬一体架构

网络阅读： 2026-03-16 19:58:27

3月16日消息，据36氪获悉，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。

陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老兵。

加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。

征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是征程7。

标签:

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。