浙江半导体测试商朗迅科技启动A股IPO 日测超100万颗高端芯片

6月5日消息，6月4日，杭州集成电路测试综合服务商朗迅科技在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为广发证券。朗迅科技成立于2010年5月，注册资本为4292万元。其法定代表人、控股股东是朗迅科技董事长、总经理徐振，直接持股23.15%。

据官网介绍，朗迅科技由海外留学归国学者创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设，拥有超过260项知识产权，日测超100万颗高端芯片，团队规模超2300人。

朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等，同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台。

天眼查显示，朗迅科技曾经历四轮公开融资。芯云半导体是朗迅科技的子公司。

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