通嘉科技完成5亿元新一轮融资 加码半导体真空泵领域

通嘉科技，一家专注于泛半导体行业的干式真空泵装备及系统技术服务供应商，近日宣布完成5亿元人民币的新一轮融资。本轮融资由北京市新材料产业投资基金领投，上海瑞力投资、未来资产资本等多家机构参与，B轮股东达晨财智继续加持。公司主导产品涵盖国际主流全系列干式真空泵及其核心精密零部件，广泛应用于半导体、显示面板、太阳能光伏等领域。此次融资将助力通嘉科技深化真空系统解决方案的研发，拓展半导体级应用场景，并吸引行业顶尖人才，进一步巩固其在国内半导体级真空泵领域的领先地位。

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