软银寻求165亿美元过桥贷款 加码AI基础设施与半导体布局

据知情人士透露，软银集团正寻求一笔约165亿美元的过桥贷款，期限12个月，以支持其在美国推进5000亿美元AI基础设施计划，并深化机器人及半导体领域的布局。此前，软银联合OpenAI、甲骨文及阿布扎比MGX推进“星际之门”AI数据中心建设，该项目已承诺落地美国。

然而，两家评级机构对此发出警告，日本信用评级机构将软银评级展望从“稳定”下调至“负面”，标普全球评级也指出，OpenAI的“巨额”投资可能导致财务状况恶化。知情人士称，此次融资可能包括银行贷款和债券发行组合，软银正与中东主权财富基金等潜在投资者接洽。

若交易达成，这将成为软银继Arm上市后的最大规模融资之一，标志着孙正义在生成式AI赛道的新一轮战略押注。

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