全球晶圆厂设备支出持续增长，2025年有望达1100亿美元

根据SEMI最新发布的《全球晶圆厂预测》季度报告，2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续六年增长。报告还指出，2026年该支出或将进一步增长18%，达到1300亿美元。这一强劲的投资趋势主要由高性能计算（HPC）和内存领域的需求驱动，以满足不断扩张的数据中心需求。同时，人工智能技术的深度集成也在推动边缘设备对硅含量的需求提升，成为行业增长的新动力。这表明，半导体行业正迎来新一轮发展周期，为未来技术创新奠定坚实基础。

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