Nothing Phone（3a）拆解：内部构造与维修难度分析

科技频道PBK Reviews近期发布了Nothing Phone（3a）的详细拆解视频，首次揭示其内部构造。通过加热机身背面并借助撬棒移除后盖，发现该机在设计上注重防护细节，SIM卡托盘配有防尘防水垫圈，摄像头模组支持单独更换。主板区域覆盖NFC天线、LED灯带和散热石墨片，同时摄像头模块集成OIS光学防抖及环境光传感器，连接器周边设有橡胶密封圈。

散热方面，处理器与内存采用双层设计，铜质VC均热板搭配导热硅脂提升效率。然而，屏幕排线需从电池下方拆卸，且后盖粘合剂强度增加，导致维修风险上升。综合评估后，该机型维修得分为4.5/10分，主要扣分源于屏幕更换难度提升及后盖拆卸风险。尽管如此，其模块化设计（如摄像头、电池、主板）仍与前代保持一致。

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