畅联云优完成3000万元A轮融资,加速AI云端智能生态一体机市场拓展

网络 阅读: 2025-03-14 16:17:58
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近日,专注于5G网络基建与人工智能技术深度融合的畅联云优,成功完成3000万元A轮融资。本轮融资由深圳市天皓实业投资控股有限公司领投,资金将主要用于加速其核心产品“AI云端智能生态一体机”的迭代升级及全国市场的拓展。畅联云优的一体机产品通过整合云端算力、智能算法与行业场景化应用,为企业提供涵盖生产管理、供应链优化及数据决策等多维度的智慧解决方案,有效助力企业降本增效。此次融资不仅彰显了市场对畅联云优技术实力的认可,也标志着公司在智慧化服务领域的技术落地能力迈入新阶段。

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