研微半导体完成数亿元Pre-A 轮融资，持续深耕半导体设备核心技术
网络 阅读： 2025-03-10 16:17:52
研微半导体近日宣布完成数亿元Pre-A 轮融资，老股东欣柯创投继续追加投资。作为一家专注于半导体器件专用设备研发的生产商，研微半导体在沉积设备领域横向布局多款产品，并纵向深入供应链上游核心零部件的研发与生产。公司掌握了多项关键设备和核心零部件的技术及知识产权，部分技术已达国际领先水平。此次融资将进一步助力研微半导体巩固其在半导体设备领域的领先地位，推动技术创新与产业升级。
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