英特尔调整晶圆制造策略 长期外包比例或降至15%-20%

在摩根士丹利科技会议上，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策透露，公司将继续保持约30%的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。皮策强调，台积电作为“优质供应商”，为英特尔代工业务创造了良性竞争环境。同时，英特尔正在评估将长期晶圆外包比例调整至15%-20%的可能性。

皮策表示，英特尔的核心战略仍是打造世界级无晶圆厂企业与世界级代工厂。尽管公司内部经历了CEO更迭和战略调整，但当前的管理层已被赋予充分决策权以推进战略执行。他指出，英特尔产品业务的健康发展是代工业务独立发展的前提，因此延长与台积电的合作周期是当前的重要决策。

分析师认为，英特尔的这一务实态度反映了其对半导体制造复杂性的清醒认知。采用台积电先进制程既满足现实需求，也展现了战略灵活性。未来，英特尔将在产品竞争力与上市速度之间寻求平衡，继续在全球半导体市场中保持竞争力。

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