传苹果新一代 M5 芯片已经开始量产

网络阅读： 2025-02-06 09:58:34

欧意最新版本app是一款安全、稳定、可靠的数字货币交易平台。

2月6日消息，据韩国 ET News 报道，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、中国台湾日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。

ET News 报道称，苹果为提升人工智能（AI）性能，为其引入了新的工艺技术。据称，M5 将会是苹果首款完全面向 AI 市场的 apple Silicon。因为从去年开始，苹果就一直在加强 AI 领域的投入。

报道称，苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，但采用了台积电 SoIC-MH 技术，相比上一代 M4 芯片所采用的工艺能效提升 5~10%，性能提升约 5%。

标签:

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。