技嘉CES 2025发布B800系列主板
网络 阅读： 2025-01-09 10:17:33
技嘉科技在CES 2025上发布了新一代Intel B860和AMD B850系列主板。这些主板通过新设计的AI技术及友善设计，释放了新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen处理器的游戏性能，并为PC组装提供了便利体验。新一代B850系列主板采用旗舰用料及AI D5黑科技以AI增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校，将AMD B850系列主板的DDR5内存性能提升至8600MT/s，且在Intel B860系列主板上高达9466MT/s。同时，AI驱动的PCB设计确保多层信号传输的完整性。技嘉B860和B850系列主板还采用了数字供电设计和高效率散热解决方案，散热表面积提升高达4倍。（美通社）
本文 原创，转载保留链接！网址：https://licai.bangqike.com/cjnews/1009703.html
声明
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
