泰研半导体完成新一轮数千万级融资

网络阅读： 2025-01-02 12:18:03

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泰研半导体是一家半导体设备生产商是，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务，为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。近日，深圳泰研半导体装备有限公司顺利完成近五千万融资，紫金港资本作为天使轮领投机构继续领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。(IT桔子)

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