随着人工智能芯片竞赛升温，三星电子任命半导体业务新任首席执行官

三星是世界上最大的存储芯片制造商。Jakub Porzycki|Nurphoto|Getty Images 周二，三星电子任命了其半导体业务的新负责人，该公司正努力在人工智能芯片竞赛中领先。Young Hyun Jun将接替Kyehyun Kyung和三星高级技术学院，KyehyunKyung现在将领导未来的业务部门，该部门专注于发现新的增长机会。三星电子表示，该公司的目标是“在不确定的全球商业环境中加强竞争力”，并补充说，Jun在领导该公司的存储器和电池制造部门方面拥有丰富的经验。三星正与SK海力士展开激烈竞争，生产市场上最先进的存储芯片，以驾驭人工智能浪潮。存储芯片市场目前由全球前三大供应商三星、SK海力士和美光主导。SK海力士一直在高带宽存储器领域处于领先地位，是处于人工智能芯片前沿的英伟达HBM3芯片的唯一供应商。据报道，英伟达也在考虑将三星作为供应商。“我们预计高带宽存储器的竞争将在2025年加剧。对于HBM3一代，SK海力士是英伟达的独家供应商，我们认为SK海力士和三星之间存在四分之几的技术差距，”晨星股票研究总监Kazunori Ito在本月早些时候的一份报告中表示。 立即观看视频3:5103:51我们认为SK海力士将成为人工智能增长的最大受益者之一：分析师Squawk Box Asia SK海力士计划在第三季度开始大规模生产其最新一代高带宽存储芯片，即12层HBM3E，而三星电子的目标是在第二季度内也这样做，因为它是业界第一家运送最新芯片样品的公司。伊藤表示：“（这表明）三星正在迅速缩小技术路线图上的差距。因此，我们预计三大供应商都将能够向英伟达交付HBM3E，从而加剧价格竞争。”。

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